Walzen für die Bearbeitung von Leiterplatten

Walzen für die Bearbeitung von Leiterplatten


Project Description

FLAP-CI: Schleifvlies-Lamellenwalzen
FLAP-MIX-CI: Schleifvlies / Schleifleinen Lamellenwalzen
Durchmesser: 90 mm – 200 mm
Breiten: Bis 1200 mm
Imprägnierung: Möglich