Walzen für die Bearbeitung von Leiterplatten

Walzen für die Bearbeitung von Leiterplatten

Rolos de Malha Abrasiva para Circuitos Impressos, com possibilidade de impregnação. As melhores soluções de acabamento na Polibras.
Project Description

FLAP-CI: Schleifvlies-Lamellenwalzen
FLAP-MIX-CI: Schleifvlies / Schleifleinen Lamellenwalzen
Durchmesser: 90 mm – 200 mm
Breiten: Bis 1200 mm
Imprägnierung: Möglich

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